采用先进 InFO 封装工艺的手机主板，实现芯片与主板的高效互联
金属波齿垫片的波齿角度与深度经过 CFD 流体仿真优化，提高密封性能与气体阻隔能力
组合式密封件配备振动 - 声发射 - 应变复合监测系统，通过深度学习算法精准预测密封件失效时间
